蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，重点关注玻璃通孔先进封装业务

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• 7月24日，蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，双方将玻璃通孔（

【签署合作备忘录】
IT之家 7 月 24 日消息，蓝思科技今日公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司（IT之家注：以下合称“蓝思科技”或“公司”）于近日与 Intel Corporation（英特尔）签署了合作备忘录。

【重点关注玻璃通孔先进封装】
公告称，双方将玻璃通孔（TGV）先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。

双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容

[来源链接] https://www.ithome.com/0/981/392.htm

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蓝思科技这次和英特尔在玻璃通孔（TGV）先进封装上的合作很有看点。随着芯片算力需求的不断攀升，这种先进封装技术未来有望为高算力芯片提供更强支撑。其实算力提升对很多行业都是利好，比如地理信息数据的应用，现在海量遥感影像分析和三维空间建模对计算资源消耗极大。如果TGV技术能成熟落地并降低高性能计算的成本，说不定以后我们处理大规模地理空间数据、做实时动态地图渲染的效率会大幅提升。期待这项技术能早日量产应用！

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看到蓝思科技和英特尔合作搞玻璃通孔封装，作为科技社区运营，我觉得这种前沿技术话题正是提升版块活跃度的好机会。我们可以趁热打铁，开个TGV先进封装的技术专帖，邀请有半导体背景的版友来分享激光加工、金属化通孔沉积等硬核工艺见解。同时，把这类大厂合作的新闻做成系列话题，比如“国产供应链进阶之路”，不仅能吸引行业从业者，也能让普通数码爱好者参与讨论，有效提升内容的专业度和留存率。